梦幻板皇来袭 ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME更有超频黑科技

ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME采用EATX板型打造，搭载AMD目前的旗舰芯片组X570。豪华的硬件配置加上ROG独家黑科技“Dynamic OC Switcher混合双模（多/全核）超频”的加入，让这块梦幻板皇成为了诸多骨灰级玩家梦寐以求的发烧神器。

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需要注意的是，之前在玩家圈中流传的后期将有基于“X570S”芯片组的主板上市，实际上“X570S”并不是一个新的芯片组，它属于厂商命名上的更新，硬件上还是X570芯片组。

参考售价：6999元

ROG C8E采用了ROG CROSSHAIR系列新一代的设计语言，主板大部分区域都包覆在厚实的散热装甲下方，背部覆盖的背板在保护主板的同时，也能起到一定的辅助散热作用。它将处理器供电升级到了20个供电模组（18+2），每个供电模组搭载足以负载90A电流的MOSFET，再配合超合金电感，可以充分满足像AMD 锐龙9 5950X这样的顶级旗舰多核心处理器在各种工作负载下和超频时的供电需求。在强悍的硬件支持下，它还搭载了独家的“Dynamic OC Switcher混合双模超频”技术，让超频更加方便。

在强化供电设计的同时，ROG C8E的VRM散热也进一步升级，在两块VRM供电散热装甲间，加入了大直径L型热管，能够将热量有效分布在整个散热装甲上，增强散热装甲的散热能力。同时，ROG C8E的芯片组散热装甲无论是在厚度还是规模上和之前主板相比均有所加强，确保长时间运行时为芯片组提供良好的散热环境。

规整豪华的20组整合式数字供电

内存方面，ROG C8E配备了4条DDR4内存插槽，搭载华硕最新的OptiMem III技术，最高能够支持到5100MHz+（OC）的DDR4内存。

芯片组部分采用被动散热设计

主板总计可以安装5个NVMe M.2 SSD，其中主板原生提供了3个插槽，另外两个则由ROG DIMM.2插槽提供（使用主板附赠的ROG DIMM.2 扩展卡），所有的5个NVMe M.2插槽均支持PCIe 4.0模式，能够为发烧玩家提供最完备的高速SSD支持。为了避免高速读写下因高温导致的降速，3个板载M.2插槽均覆盖了大面积铝制散热装甲，并配备了M.2散热背板和广受好评的M.2 Q-LATCH便捷卡扣设计。

扩展插槽方面，ROG C8E配备了2条全尺寸PCIe 4.0×16和一条PCIe 3.0×1插槽，可以使用单槽×16或双槽×8模式。这两条PCIe 4.0×16插槽均配备了华硕SafeSlot高强度安全插槽技术。

声频部分，ROG C8E选用了最新的ALC4082声频编解码器，与ESS SABRE9018Q2C集成DAC配合使用，可为音乐和游戏提供清晰的立体声和环绕声输出。主板还附送了一只ROG CLAVIS TYPE-C DAC，它配备了Hi-Fi级的ESS 9281 DAC芯片，进一步增强了声音效果。

另外，该主板还为发烧玩家准备了2个Thunderbolt 4接口，能够为玩家提供更加丰富的扩展高速支持，它们可以提供40Gb/s的传输速度，能够支持DP1.4、快速充电、10Gbps点对点网络传输、2×4K或1×8K显示，同时通过单个Thunderbolt4接口可以允许菊链多达5个Thunderbolt设备。

用AI技术提供更好的使用体验对于使用ROG主板的玩家来说并不陌生。ROG C8E上同样搭载了AI智能网络、AI智能散热和双向AI降噪三大AI智能技术，能够进一步简化玩家的操作，带来更方便的使用体验。

ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME为玩家带来了独家的“Dynamic OC Switcher混合双模（多/全核）超频”技术，可以很好的融合AMD平台全核心超频和PBO两种超频模式的优点，为玩家同时提供PBO的单核效能和全核超频的多核性能，是一个“鱼与熊掌”兼得的解决方案。