惠普战系列高端商务本焕新登场:战66 14+/16+开启AI办公新纪元

2025年4月25日 16 : 14       电脑报原创

2025年4月,惠普商用凭借80年研发积淀与对中国用户的深度洞察,正式发布全新战系列高端商务本产品线。此次焕新以“全维进化,破界出战”为核心,覆盖从主流到高端的全价位段需求,并首次将前沿AI技术与高端商务美学深度融合。作为战家族中的“全能先锋”,惠普战66 14+/16+高性能轻薄商务本(以下简称“战66 14+/16+”)以“实力新生,面面俱+”为口号,聚焦职场效率与美学平衡,成为AI时代商务精英的首选工具。

薯条LOGO加持轻薄随身,打造职场效率加速器

自2018年惠普携手京东独家定制惠普战系列商务轻薄本起,历经数年销量辉煌,惠普战系列凭借稳定耐用、强扩展性、低温低噪声等独特卖点业已成为国内主流商务本市场一个响亮的品牌,并赢得了众多消费者的青睐与肯定。

而本次全新亮相的战66 14+/16+更迎来了进一步的好体验与高端品质塑造,作为惠普战系列5.5K-6K价位段首款薯条LOGO新品,战66 14+/16+瞄准“AI PC高潜用户”,无论是新锐职场新人、自由职业者,还是追求品质的中层管理人员,这款产品通过AI智能科技、轻薄便携设计、企业级可靠性三大维度,重新定义了商务本的全能标准。其核心使命是:让用户在高强度工作中也能保持优雅,在多变场景中高效输出。

外观质感+商务形象再进阶,极简美学与便携性兼得——战66 14+/16+以全金属机身搭配软润弧角工艺,传递专业与精致的双重气质。14英寸版本厚度仅1.09cm、重量1.4kg,16英寸版本1.75kg起,最薄处19.9mm,轻松适配公文包甚至时尚手袋,无论是通勤还是差旅,其轻巧体积与简约美学设计均能无缝融入职场精英的多元场景,真正实现随行无负担。

高配高能,随时随地开启本地AI

配置方面,战66 14+/16+至高搭载英特尔®酷睿™Ultra 7 处理器255H,可选RTX 3050独显。CPU集成NPU智能引擎,AI算力至高可达96 TOPS。配合双内存插槽(可扩展至64GB DDR5 5600),能够流畅运行本地AI大语言模型和多任务处理。

独家的“战AI”解决方案内置DeepSeek(R1满血版/V3版),并加入了一键AI翻译、文案润色等功能,还能协助用户一键安装本地70亿参数大模型,显著缩短创作周期,助力用户从繁琐事务中解放,专注核心创新,提升用户创作与协作效率。

好屏+全场景接口:高效办公的视觉与连接基石

人机交互方面,战66 14+/16+表现全面,该系列机型搭载16:10比例2.5K 120Hz低蓝光高刷屏,支持100% Adobe RGB/DCI-P3/sRGB色域覆盖,峰值亮度400尼特,可精准还原设计细节与HDR影像,为用户呈现出精彩的视觉效果。

接口配置更堪称“大满贯”:机身配备了2个速率高达40GBps的雷电4 USB-C口、2个USB-A大口、HDMI 2.1视频口、RJ45网口以及3.5mm音频口,整机接口的易用性和扩展性极为出色,并支持同时连接三台4K显示器,满足多任务协同、创意设计及商务演示的多样化需求。雷电4接口更支持 PD反向充电,为移动办公提供全天候电力保障,彻底告别接口焦虑。

专业、可靠、耐用,无短板的六边形战士

针对远程办公痛点,战66 14+/16+配备500万像素AI摄像头与Poly Studio增强降噪麦克风,支持动态智能追踪、AI背景虚化与眼神校正功能。搭配56Wh电池与100W快充,续航最长可达14小时45分钟,为差旅人员提供持久稳定的办公支持。

作为战家族中的高端商务本,惠普战66 14+/16+并非一味追求参数极致,而是以“精准满足职场刚需”为核心——在AI赋能、接口完备、可靠耐用三大维度上,它几乎定义了同价位商务本的新标杆。同时,轻薄金属机身通过了19项MIL-STD-810H军标测试,从容应对跌落、高低温等极端环境挑战。结合惠普“6个月7×24小时人工技术服务+1年意外险+1年上门服务”的企业级售后,这款产品真正解决了职场人“设备罢工误事”的核心焦虑。

全维进化,破界出战

在AI与移动办公深度融合的今天,惠普战66 14+/16+以“面面俱佳”的实力,为主流价位商务本市场注入全新活力。它不仅是一台电脑,更是职场精英跨越效率边界的战略伙伴。即日起,这款新品已在京东等平台开启首发,并可享20%国补优惠,即刻入手,开启你的“全维进化”之旅。


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