2026年5月19日，AMD AI开发者大会在上海举办，超过两千名开发者参会，AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士亲自到场登台演讲，现场盛况空前。本次大会汇集了行业领袖、技术领导者、生态系统合作伙伴、AMD工程师和众多AI 开发者深入探讨AI创新和构建的最新动态与趋势，分享AMD为打造开放的AI生态系统在AI创新、构建、部署和扩展方面的蓝图。

▲AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士在大会DEMO区聆听工作人员的技术讲解

AI无处不在，AMD提供全面算力支持

作为一家能够同时从云、端侧硬件到软件生态提供全面AI解决方案的公司，AMD正在持续为无处不在的AI应用提供强大的算力基础，而AMD在数据中心、嵌入式、边缘及智能终端等领域也拥有了毋庸置疑的领导力。

苏姿丰博士在演讲中提到，未来五年将有50亿人每天都要使用AI，AI将成为日常生活不可缺少的应用。毫无疑问人类对于AI算力的需求将会持续爆发式增长。

人工智能发展到当下来到了转折点，推理与智能体AI的兴起推动了计算需求的深刻转变，也催生了CPU角色的重新定位。以往2022年到2025年通过提示词➡推理➡结果的AI应用方式工作负载重心在GPU上，需要的CPU与GPU比例一般为1比4；而到了今年，AI智能体兴起之后，每个智能体除了用GPU完成推理工作之外还要用CPU完成自己的工作，因此CPU与GPU的配比变成了1比1。AI应用对CPU的需求大幅增加，也让本就是CPU领军者的AMD优势更加突出。

同时，AMD作为行业领军者，正在用最全面的产品线持续提供领先的AI性能，通过与大型AI公司深度协作共同构建面向未来的强大算力，更以开放平台营造繁荣的AI生态。此外，AMD还在中国赋能和培养创新的AI开发者，包括通过提供基于Radeon GPU的免费开发者云；与基础模型公司深度协作优化基于AMD GPU的训练与推理；与阿里云携手，基于AMD GPU赋能开发者模型社区和创空间，打造前沿的模型与社区生态。此外，AMD还推出了中国AI开发者专属项目，以开放平台构建深度连接，塑造AI创新的未来。

锐龙AI Max+树立AI智能体主机新标杆

AI部署路径中，第一步要完成代码和本地可用性的测试，接下来才是聚焦性能的规模测试与调油，然后才是聚焦生产级的推理与重负载运行。那么在第一步这个环节，就需要一款适合本地运行AI模型和快速测试DEMO的高效工具。

而这个本地AI硬件工具，在内存方面能够支持更大的模型、超长的上下文，以更高的内存带宽来提供更快的解码能力，同时有强大的算力提供更快的首词元响应。这对CPU的推理性能提出了更多的需求，让本地端侧AI计算可以实现系统级协同。因此，这款支持本地大模型部署，能够持续运行并能提供个性化体验的AI硬件工具，必须拥有强大的CPU+GPU双引擎算力，以及高带宽、大容量的统一内存，从而能够运行复杂的本地大模型。

而前面提到的这些本地AI应用与开发的要求，恰好是锐龙AI Max+系列智能体主机的优势所在。它拥有128GB统一内存（最高支持划分96GB显存），原生支持加载200B模型，并且其强大的性能可以提供低延迟的体验，更高的能效让它的体积可以做到更加迷你和便携，极大的降低了本地部署的难度与成本。

得益于广泛的生态伙伴支持，基于AMD锐龙AI Max+ 系列处理器的智能体主机已形成完整的产品形态，涵盖一体机、笔记本、Mini AI工作站等，全面覆盖不同使用场景与操作系统应用生态，展现出独特优势。目前，惠普、华硕、联想、宏碁及众多本地新兴创新品牌已推出超过35款相关产品设计。这些搭载AMD锐龙AI Max+ 系列处理器的智能体主机系统不仅打破了AI开发环节中对云端算力的依赖、对词元消耗的焦虑与隐私瓶颈，同时带来了卓越的推理性能，为AI开发者提供了丰富而可靠的选择。

AMD ROCm全面打通AI应用环节

在AI开发软件栈部分，AMD持续推动ROCm的进化，为开发者和用户提供了更广泛的兼容性、更简单的接入以及更高的性能，从而可以提供更高效的AI部署新路径。目前开源平台的AMD ROCm已经在产品和系统层面实现了重大的更新扩展，新增支持新一代AMD锐龙 AI 400系列处理器（可在ComfyUI中下载）。

此外，从ROCm 7.2 版本开始升级了对Windows和Linux的兼容性，新的PyTorch版本也可通过AMD Software轻松获取，实现在Windows上的高效部署。特别值得注意的是，AMD ROCm是支持所有AMD GPU的统一软件平台，它可以实现从笔记本、工作站到数据中心的互联互通，打通AI部署的全路径，通过对HIPCC等编译器，ROCm库、PyTorch等AI框架和OpenClaw等智能体框架的支持，让代码实现“一次编写，全路径运行”，显著改善了开发体验，提升了测试、微调和部署的效率，全面赋能开发者和开源社区。

综上所述，AMD不但在硬件产品端提供了全面而强大的支持，在AI开发软件栈方面也拥有了统一平台的王牌，彻底打通了AI开发和应用的环节，为开发者和用户提供了更加高效和便利的解决方案。

总结：AMD发挥领军者担当，构建AI无限未来

从前面的分析与介绍可以看到，站在 AI 产业高速发展的关键节点，AMD 正以清晰的战略、领先的技术、完善的产品矩阵与开放协作的生态，全面领航 AI 新时代。从数据中心、嵌入式系统到边缘终端与智能设备，AMD 构建起覆盖“云-边-端”的全栈算力基础，为无处不在的 AI 应用提供稳定、高效、灵活的底层支撑。

面对未来五年全球将有 50 亿人每日使用 AI 的巨大市场空间，AI 算力需求将持续爆发，而推理侧、智能体 AI 的崛起，正在重塑 CPU 与 GPU 的协同模式，推动 CPU 从辅助计算走向核心协同，AMD 凭借长期积累的 CPU 技术优势，在新一轮 AI 浪潮中优势愈发显著。

在本地AI硬件层面，锐龙 AI Max + 系列智能体主机凭借 128GB 统一内存、原生支持 200B 大模型、低延迟、低功耗、易部署等突出特性，为本地AI开发、模型调试与智能体应用落地提供了理想平台，打破对云端算力的依赖，有效缓解隐私与成本压力。在软件生态层面，AMD ROCm 开源平台持续迭代升级，打通从智能体框架、AI 框架、开发库到编译器、运行时的完整软件栈，实现“一套软件栈、适配所有 AMD 设备，一次编写、随处运行”，大幅降低跨平台开发、迁移与部署的复杂度，显著提升开发效率，赋能全球开发者社区。

从算力到生态，从硬件到软件，从云端到终端，AMD 正以全链条、全场景、全开放的 AI 布局，践行高性能与 AI 计算领导者的责任与使命，携手合作伙伴与开发者，共同应对全球 AI 发展的核心挑战，推动AI技术深度融入千行百业，迈向更加开放、普惠、智能的未来。